近日，持續的中美貿易戰之下，華為面臨美國全面打壓封鎖，或面臨無芯片可用的局面，芯片技術再次成為輿論焦點。芯片在電子產品上應用范圍甚廣，中國若能成功研制出高性能的國產芯片，將為中國高端制造業的發展奠定扎實的基礎。焊球陣列封裝 (BGA)作為一種高集成的芯片封裝形式，在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路I/O端與PCB板互接，但若BGA存在焊點缺陷將嚴重影響封裝器件性能。

 

       島津應對方案微焦點X射線檢查裝置

 

       島津SMX-1000Plus微焦點X射線檢查裝置，有圖像采集編程功能（步進功能和教學功能）和自動判斷軟件。可用于電路板和電子元器件的缺陷檢查。由于可以獲得實時的X光透視圖像而不會損壞被檢查的樣品，因此通過X射線可快速檢測出有缺陷的元件和焊接缺陷。

 

       SMX-1000 Plus微焦點X射線檢查裝置特色

       操作界面簡潔，增大的透視圖像和外觀導航圖像提高了圖像的易讀性

       可配備自動判斷軟件，自動檢查，一鍵操作，得到測量結果

       非破壞性方式，在高放大倍數下，透視檢查基板及電子零部件細微的內部缺陷

       使用壽命長，X射線管和平板檢測器經久耐用

 

        SMX-1000 PlusX射線自動判斷軟件

       對線路板檢查中的必檢項目BGA氣泡率和調節IC等焊料的面積比率做檢測，載物臺上的樣品按預先設置好的檢查位置和檢查條件，進行連續自動檢測，并通過設定的評判標準自動判斷，得出評斷結果。

操作流程簡單

 

       系統通過樣品上方拍攝的外觀圖像對不合格品做標記，無須做復雜的參數設置，即可輕松判別。

 

       切換程序簡便

       離線X射線裝置和自動檢測軟件的組合，使得程序切換簡便。